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　　磨光机操作的关键是要设法得到大的抛光速率，以便赶快除掉磨光时发生的损害层。一起也要使抛光损害层不会影响终观察到的安排，即不会构成假安排。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损害层。

　　但抛光损害层也较深；后者要求使用细的材料，使抛光损害层较浅，但抛光速率低。把抛光分为两个阶段进行。粗抛意图是去除磨光损害层，这一阶段应具有大的抛光速率，粗抛构成的表层损害是非必须的考虑。

　　不过也应当尽可能小；其次是精抛（或称终抛），其意图是去除粗抛发生的表层损害，使抛光损害减到小。磨光机抛光时，试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上。

　　注意防止试样飞出和因压力太大而发生新磨痕。一起还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物部分磨损太快在抛光过程中要不断增加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。